近日，華為三個新專利突然公布，芯片、電池技術均有新進展，情況是這樣的。

　　首先，華為公布了“芯片及其制備方法、電子設備”發明專利，該技術可以用于解決裸芯片上出現裂紋導致裸芯片失效的問題。

　　據了解，華為之所以研發這項專利，可能是因為芯片在生產制造過程中，總是會出現不良芯片，這些芯片棄之可惜，但由于工藝等問題，又無法保證生產制造的芯片百分之百合格。

　　所以華為推出了用于解決裸芯片上出現裂紋導致裸芯片失效的專利技術，一方面可能是為了解決芯片良品率問題，另外一方面可能用于補救那些制造存在問題的芯片。

　　其次，華為公布了名為 “光計算芯片、系統及數據處理技術”的發明專利，其主要涉及一種光計算芯片、系統及數據處理技術，這意味著華為在AI芯片方面將快速進步。

　　根據華為方面的信息可知，該光計算芯片相比微電子芯片更適合人工智能，而人工智能也是未來華為主要發展的方向。

　　尤其是華為手機業務受到影響后，華為已經重點轉向云計算和AI等領域內，還將余承東負責云計算等業務，就是希望華為云服務以及AI技術能夠快速發展。

　　最后，華為公布了“硅碳復合材料及其制備方法和鋰離子電池”發明專利，其主要是提供一種硅碳復合材料，包括內核和包覆在內核表面的碳層，可延長電池使用壽命。

　　都知道，現在的智能手機電池都不耐用，輕度使用者一天一充，重度使用者，則是半天一充，雖然現在的快充技術很快，幾十分鐘就可以將手機充滿電。

　　但電池頻繁充電放電，必然會影響電池容量和壽命，否則，蘋果也不會在IOS11系統中加入電池健康管理，通過降低性能來保護電池。

　　而華為公布的新技術專利，就是為了讓延長電池壽命，在多次充電放電的情況，也能夠使用更長時間。

　　也正是華為突然公布的這三項專利技術，才說芯片、電池技術均有新進展。對此你們怎么看，歡迎留言、點贊、分享。